汪正平，1965年畢業，賓夕法尼亞州州立大學哲學博士，現任香港中文大學工程學院院長，曾任美國喬治亞理工學院「董事教授」、材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授，國際著名電子工程學學者、美國國家工程學院院士，被譽為「現代半導體封裝之父」、「高錕第二」。
汪教授個人詳細資料請參閱維基百科網。 2010年12月3日，汪教授為元中母校主持畢業典禮，與校長、校友們合照。請看照片。
